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Quantidade mínima: | 1 peça |
Preço: | /pieces >=2 pieces |
Embalagem padrão: | Caixa de embalagem original+Com base nas necessidades do cliente |
Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
Em existência | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server | |
método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
O SR675 V3 possui um design modular para flexibilidade máxima.
O ThinkSystem SR675 V3 é construído em um ou dois Processadores AMD EPYCTM de 4a ou 5a Geração e é projetado para suportar o vasto Hopper da NVIDIA,Portfólio de centros de dados Lovelace e Ampere e aceleradores da série AMD InstinctTM MI.
O ThinkSystem SR675 V3 oferece desempenho otimizado para a sua carga de trabalho, seja visualização, renderização ou HPC e IA com computação intensiva.
A GPU NVIDIA H200 Tensor Core oferece aceleração sem precedentes em todas as escalas para alimentar os centros de dados elásticos de maior desempenho do mundo para aplicações de IA, análise de dados e HPC.O H200 pode efetivamente aumentar a escala ou ser particionado em sete instâncias de GPU isoladas, com a GPU Multi-Instança de Segunda Geração (MIG) fornecendo uma plataforma unificada que permite que os data centers elásticos se ajustem dinamicamente às demandas de carga de trabalho em mudança.
Os métodos tradicionais de arrefecimento por ar estão a atingir limites críticos.Sistemas extremamente ruidosos e pegadas de carbono elevadas.
Para combater esses desafios e dissipar o calor rapidamente, alguns modelos do SR675 V3 empregam a tecnologia de resfriamento híbrido líquido-ar Lenovo NeptuneTM.
O calor das GPUs NVIDIA HGXTM H200 é removido através de um trocador de calor líquido-ar de circuito fechado exclusivo que oferece os benefícios do resfriamento líquido, como menor consumo de energia,operação silenciosa e maior desempenho sem adição de encanamento.
ThinkSystem SR675 V3 |
Especificação técnica |
|
Fator de forma |
3U rack |
|
Processador |
Processadores AMD EPYCTM de 1 ou 2x 4a ou 5a geração por nó |
|
Memória |
Até 3 TB utilizando DIMM DDR5 24x com frequência máxima de 6000 MHz |
|
Módulo de base |
Gravações gráficas de 600 W de largura dupla, altura total e comprimento total, até 4x; PCIe Gen5 x16
ou até 4x largura única, altura total, meio comprimento PCIe Gen5 x16 Até 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
|
Módulo denso |
Até 8x GPUs de 600W de largura dupla, altura total e comprimento total, cada PCIe Gen5 x16 no PCIe switch |
|
Suporte RAID |
Software RAID não é suportado. Apenas controladores RAID e HBA |
|
Expansão de I/O |
Até 6x adaptadores PCIe Gen5 x16 (2 frontais, 4 traseiros) e 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) ( traseiro) consoante a configuração |
|
Gestão |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack |
|
Suporte ao sistema operacional | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux Testado no Canonical Ubuntu |
Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurado para suportar oito GPUs de largura dupla
Existem três configurações de base diferentes do SR675 V3, conforme mostrado na figura a seguir.As configurações determinam o tipo e a quantidade de GPUs suportadas, bem como as baías de unidade suportadas.
Figura 2. Três configurações de base do ThinkSystem SR675 V3
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com 4x SXM5 GPUs e 4x 2,5 polegadas de unidades de hot-swap.
Figura 3. Vista frontal do SR675 V3 com 4x SXM5 GPUs e 4x 2,5 polegadas hot-swap drives
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com GPUs PCIe de 4x de largura dupla e unidades de hot-swap de 8x 2,5 polegadas.
Figura 4. Vista frontal do SR675 V3 com 4x GPUs PCIe de largura dupla e 8x unidades de hot-swap de 2,5 polegadas
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com GPUs PCIe de 8x de largura dupla e unidades de hot-swap 6x E1.S EDSFF. Nesta configuração,existem dois espaços de entrada/saída PCIe dianteiros.
Figura 5. Vista frontal do SR675 V3 com GPUs PCIe de 8x de largura dupla, unidades de hot-swap 6x E1.S EDSFF e I/O frontal
A figura a seguir mostra os componentes visíveis a partir da parte traseira do servidor.
Figura 6. Vista traseira do ThinkSystem SR675 V3
A figura a seguir mostra os componentes internos do servidor com quatro GPUs de largura dupla instaladas.
Figura 7. Visão interna do SR675 V3 com GPUs PCIe de 4x de largura dupla e unidades de 8x 2,5 polegadas
A figura a seguir mostra os internos do servidor com oito GPUs de largura dupla instaladas (quatro removidas para mostrar a placa de comutação PCIe por baixo).
Figura 8. Visão interna do SR675 V3 com 8x GPUs PCIe de largura dupla e 6x unidades de hot-swap EDSFF
Figura 9. Diagrama de blocos de arquitetura do sistema SR675 V3
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Quantidade mínima: | 1 peça |
Preço: | /pieces >=2 pieces |
Embalagem padrão: | Caixa de embalagem original+Com base nas necessidades do cliente |
Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
Em existência | |
Express, AIR | |
ThinkSystem SR675 V3 Rack Server | |
método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
O SR675 V3 possui um design modular para flexibilidade máxima.
O ThinkSystem SR675 V3 é construído em um ou dois Processadores AMD EPYCTM de 4a ou 5a Geração e é projetado para suportar o vasto Hopper da NVIDIA,Portfólio de centros de dados Lovelace e Ampere e aceleradores da série AMD InstinctTM MI.
O ThinkSystem SR675 V3 oferece desempenho otimizado para a sua carga de trabalho, seja visualização, renderização ou HPC e IA com computação intensiva.
A GPU NVIDIA H200 Tensor Core oferece aceleração sem precedentes em todas as escalas para alimentar os centros de dados elásticos de maior desempenho do mundo para aplicações de IA, análise de dados e HPC.O H200 pode efetivamente aumentar a escala ou ser particionado em sete instâncias de GPU isoladas, com a GPU Multi-Instança de Segunda Geração (MIG) fornecendo uma plataforma unificada que permite que os data centers elásticos se ajustem dinamicamente às demandas de carga de trabalho em mudança.
Os métodos tradicionais de arrefecimento por ar estão a atingir limites críticos.Sistemas extremamente ruidosos e pegadas de carbono elevadas.
Para combater esses desafios e dissipar o calor rapidamente, alguns modelos do SR675 V3 empregam a tecnologia de resfriamento híbrido líquido-ar Lenovo NeptuneTM.
O calor das GPUs NVIDIA HGXTM H200 é removido através de um trocador de calor líquido-ar de circuito fechado exclusivo que oferece os benefícios do resfriamento líquido, como menor consumo de energia,operação silenciosa e maior desempenho sem adição de encanamento.
ThinkSystem SR675 V3 |
Especificação técnica |
|
Fator de forma |
3U rack |
|
Processador |
Processadores AMD EPYCTM de 1 ou 2x 4a ou 5a geração por nó |
|
Memória |
Até 3 TB utilizando DIMM DDR5 24x com frequência máxima de 6000 MHz |
|
Módulo de base |
Gravações gráficas de 600 W de largura dupla, altura total e comprimento total, até 4x; PCIe Gen5 x16
ou até 4x largura única, altura total, meio comprimento PCIe Gen5 x16 Até 8x 2,5 ̊ Hot Swap SAS/SATA/NVMe |
|
Módulo denso |
Até 8x GPUs de 600W de largura dupla, altura total e comprimento total, cada PCIe Gen5 x16 no PCIe switch |
|
Suporte RAID |
Software RAID não é suportado. Apenas controladores RAID e HBA |
|
Expansão de I/O |
Até 6x adaptadores PCIe Gen5 x16 (2 frontais, 4 traseiros) e 1x OCP NIC 3.0 (x16/x8/x4) ( traseiro) consoante a configuração |
|
Gestão |
Lenovo XClarity Controller 2 (XCC2), Confluent e Lenovo HPC & AI Software Stack |
|
Suporte ao sistema operacional | Red Hat Enterprise Linux, SUSE Linux Enterprise Server, Microsoft Windows Server, VMware ESXi, Alma Linux, Rocky Linux Testado no Canonical Ubuntu |
Figura 1. Lenovo ThinkSystem SR675 V3 configurado para suportar oito GPUs de largura dupla
Existem três configurações de base diferentes do SR675 V3, conforme mostrado na figura a seguir.As configurações determinam o tipo e a quantidade de GPUs suportadas, bem como as baías de unidade suportadas.
Figura 2. Três configurações de base do ThinkSystem SR675 V3
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com 4x SXM5 GPUs e 4x 2,5 polegadas de unidades de hot-swap.
Figura 3. Vista frontal do SR675 V3 com 4x SXM5 GPUs e 4x 2,5 polegadas hot-swap drives
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com GPUs PCIe de 4x de largura dupla e unidades de hot-swap de 8x 2,5 polegadas.
Figura 4. Vista frontal do SR675 V3 com 4x GPUs PCIe de largura dupla e 8x unidades de hot-swap de 2,5 polegadas
A figura a seguir mostra os principais componentes na parte frontal da configuração com GPUs PCIe de 8x de largura dupla e unidades de hot-swap 6x E1.S EDSFF. Nesta configuração,existem dois espaços de entrada/saída PCIe dianteiros.
Figura 5. Vista frontal do SR675 V3 com GPUs PCIe de 8x de largura dupla, unidades de hot-swap 6x E1.S EDSFF e I/O frontal
A figura a seguir mostra os componentes visíveis a partir da parte traseira do servidor.
Figura 6. Vista traseira do ThinkSystem SR675 V3
A figura a seguir mostra os componentes internos do servidor com quatro GPUs de largura dupla instaladas.
Figura 7. Visão interna do SR675 V3 com GPUs PCIe de 4x de largura dupla e unidades de 8x 2,5 polegadas
A figura a seguir mostra os internos do servidor com oito GPUs de largura dupla instaladas (quatro removidas para mostrar a placa de comutação PCIe por baixo).
Figura 8. Visão interna do SR675 V3 com 8x GPUs PCIe de largura dupla e 6x unidades de hot-swap EDSFF
Figura 9. Diagrama de blocos de arquitetura do sistema SR675 V3