Quantidade mínima: | 2 peças |
Preço: | /pieces >=2 pieces |
Embalagem padrão: | Caixa de embalagem original+Com base nas necessidades do cliente |
Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
Em existência | |
R760 | |
método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
Processador |
• Até dois processadores Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4a Geração com até 56 núcleos por processador e com tecnologia Intel® QuickAssist opcional • Até dois processadores Intel Xeon de 5a geração escaláveis com até 64 núcleos por processador |
Memória |
32 slots DDR5 DIMM, suportam RDIMM de 8 TB max, • Velocidades de até 4800 MT/s nos processadores Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4a geração • Velocidades de até 5600 MT/s nos processadores Intel Xeon Scalable da 5a Geração • Suporta apenas os DIMM registrados ECC DDR5 |
Espaços de condução |
Espaços frontais: • Até 12 x 3,5 polegadas SAS/SATA (HDD/SSD) máximo 240 TB • Até 8 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 122,88 TB • Até 16 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Até 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122,88 TB • Até 24 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368,64 TB Bacias traseiras: • Até 2 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 30,72 TB • Até 4 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB • Até 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 30,72 TB |
Fornecedores de energia |
• 3200 W Titânio 277 VAC ou 336 HVDC, redundante de troca a quente • Titânio de 2800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, redundante em troca a quente • 2400 W Platina 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • Titânio de 1800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, redundante em troca a quente • 1400 W Titânio 277 VAC ou 336 HVDC, redundante de troca a quente • 1400 W Platina 100 ̊240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 1100 W Titânio 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, redundante de troca a quente • 800 W Platina 100 ̊240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 700 W Titânio 200 ̊240 HLAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente |
Controladores de armazenamento |
• Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Controlador externo: PERC H965e • Iniciação interna: Subsistema de armazenamento otimizado para inicialização (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs ou USB • SAS HBA (não RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
Opções de arrefecimento | • Refrigeração por ar • Refrigeração por líquido direto opcional (DLC) Nota: o DLC é uma solução de rack e requer colectores de rack e uma unidade de distribuição de refrigeração (CDU) para funcionar • Até 6 ventiladores de tomada quente |
Fãs | . • Ventiladores padrão (STD) / Ventiladores de alto desempenho Prata (HPR Prata) / Ventiladores de alto desempenho Ouro (HPR Ouro) |
Dimensões | • Alturas ¥ 86,8 mm (3,41 polegadas) • Largura ¥ 482 mm (18,97 polegadas) • Profundidade ¥ 772,13 mm (30,39 polegadas) com moldura 758,29 mm (29,85 polegadas) sem moldura |
Fator de forma | Servidor de rack 2U |
Outros |
Gerenciamento incorporado: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API com Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 módulo sem fio
Bezel Lâmina LCD opcional ou luneta de segurança OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilidade: OpenManage Mobile
Integrações do OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integração com ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Terraform Providers • VMware vCenter e vRealize Operations Manager
Segurança: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificado CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC incorporado: cartão LOM de 2 x 1 GbE (opcional)
Opções de rede • 1 x cartão OCP 3.0 (opcional) Nota: O sistema permite que seja instalado no sistema um cartão LOM ou um cartão OCP ou ambos.• 1 x cartão de interface de gestão (MIC) para suportar cartão Dell Data Processing Unit (DPU) (opcional) Nota: O sistema permite a instalação de um cartão LOM ou de um cartão MIC no sistema.
Opções de GPU Até 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW
Portos Portos frontais • 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x Portos traseiros VGA • 1 x Porta Ethernet iDRAC dedicada • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opcional) • 1 x VGA (opcional para configuração de arrefecimento direto por líquido) Portas internas • 1 x USB 3.0 (facultativo)
PCIe Até oito ranhuras PCIe: • Ranhuras 1: 1 x 8 Gen5 ou 1 x 8/1 x 16 Gen4 Altura total, Meio comprimento ou 1 x 16 Gen4 Altura total, Comprimento total • Ranhuras 2: 1 x 8/1 x 16 Gen5 ou 1 x 8 Gen4 Altura total,Metade de comprimento ou 1 x 16 Gen5 altura total, Comprimento total • Fenda 3: 1 x16 Gen4 Profil baixo, Meio comprimento • Fenda 4: 1 x8 Gen4 Altura total, Meio comprimento • Fenda 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Altura total, Meio comprimento ou 1 x16 Gen4 Altura total,Comprimento total • Fenda 6: 1 x16 Gen4 Profil baixo, Meio comprimento • Fenda 7: 1 x8/1 x16 Gen5 ou 1 x8 Gen4 Total altura, Meio comprimento ou 1 x16 Gen5 Total altura, Total comprimento • Fenda 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Total altura,Meio comprimento • Fenda 8: 1 x8 Gen5 ou 1 x8 Gen4 Total de altura, metade do comprimento
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, ver Dell.com/OSsupport.
Para mais informações, visite a Dell.com -> Soluções -> Soluções OEM. |
Quantidade mínima: | 2 peças |
Preço: | /pieces >=2 pieces |
Embalagem padrão: | Caixa de embalagem original+Com base nas necessidades do cliente |
Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
Em existência | |
R760 | |
método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
Processador |
• Até dois processadores Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4a Geração com até 56 núcleos por processador e com tecnologia Intel® QuickAssist opcional • Até dois processadores Intel Xeon de 5a geração escaláveis com até 64 núcleos por processador |
Memória |
32 slots DDR5 DIMM, suportam RDIMM de 8 TB max, • Velocidades de até 4800 MT/s nos processadores Intel Xeon Scalable ou Intel Xeon Max de 4a geração • Velocidades de até 5600 MT/s nos processadores Intel Xeon Scalable da 5a Geração • Suporta apenas os DIMM registrados ECC DDR5 |
Espaços de condução |
Espaços frontais: • Até 12 x 3,5 polegadas SAS/SATA (HDD/SSD) máximo 240 TB • Até 8 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 122,88 TB • Até 16 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB • Até 16 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) max 122,88 TB • Até 24 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 368,64 TB Bacias traseiras: • Até 2 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) máximo 30,72 TB • Até 4 x 2,5 polegadas SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 61,44 TB • Até 4 x EDSFF E3.S Gen5 NVMe (SSD) máximo 30,72 TB |
Fornecedores de energia |
• 3200 W Titânio 277 VAC ou 336 HVDC, redundante de troca a quente • Titânio de 2800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, redundante em troca a quente • 2400 W Platina 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • Titânio de 1800 W 200240 HLAC ou 240 HVDC, redundante em troca a quente • 1400 W Titânio 277 VAC ou 336 HVDC, redundante de troca a quente • 1400 W Platina 100 ̊240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 1100 W Titânio 100 ‰ 240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 1100 W - ((48 ¢60) VDC, redundante de troca a quente • 800 W Platina 100 ̊240 VAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente • 700 W Titânio 200 ̊240 HLAC ou 240 HVDC, redundante de troca a quente |
Controladores de armazenamento |
• Controladores internos: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355 • Controlador externo: PERC H965e • Iniciação interna: Subsistema de armazenamento otimizado para inicialização (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSDs ou USB • SAS HBA (não RAID): HBA355e, HBA355i, HBA465i • Software RAID: S160 |
Opções de arrefecimento | • Refrigeração por ar • Refrigeração por líquido direto opcional (DLC) Nota: o DLC é uma solução de rack e requer colectores de rack e uma unidade de distribuição de refrigeração (CDU) para funcionar • Até 6 ventiladores de tomada quente |
Fãs | . • Ventiladores padrão (STD) / Ventiladores de alto desempenho Prata (HPR Prata) / Ventiladores de alto desempenho Ouro (HPR Ouro) |
Dimensões | • Alturas ¥ 86,8 mm (3,41 polegadas) • Largura ¥ 482 mm (18,97 polegadas) • Profundidade ¥ 772,13 mm (30,39 polegadas) com moldura 758,29 mm (29,85 polegadas) sem moldura |
Fator de forma | Servidor de rack 2U |
Outros |
Gerenciamento incorporado: iDRAC9 • iDRAC Direct • iDRAC RESTful API com Redfish • iDRAC Service Module • Quick Sync 2 módulo sem fio
Bezel Lâmina LCD opcional ou luneta de segurança OpenManage Software: CloudIQ for PowerEdge plug in • OpenManage Enterprise • OpenManage Enterprise Integration for VMware vCenter • OpenManage Integration for Microsoft System Center • OpenManage Integration with Windows Admin Center • OpenManage Power Manager plugin • OpenManage Service plugin • OpenManage Update Manager plugin
Mobilidade: OpenManage Mobile
Integrações do OpenManage:BMC Truesight • Microsoft System Center • OpenManage Integração com ServiceNow • Red Hat Ansible Modules • Terraform Providers • VMware vCenter e vRealize Operations Manager
Segurança: Cryptographically signed firmware • Data at Rest Encryption (SEDs with local or external key mgmt) • Secure Boot • Secure Erase • Secured Component Verification (Hardware integrity check) • Silicon Root of Trust • System Lockdown (requires iDRAC9 Enterprise or Datacenter) • TPM 2.0 FIPS, certificado CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ
NIC incorporado: cartão LOM de 2 x 1 GbE (opcional)
Opções de rede • 1 x cartão OCP 3.0 (opcional) Nota: O sistema permite que seja instalado no sistema um cartão LOM ou um cartão OCP ou ambos.• 1 x cartão de interface de gestão (MIC) para suportar cartão Dell Data Processing Unit (DPU) (opcional) Nota: O sistema permite a instalação de um cartão LOM ou de um cartão MIC no sistema.
Opções de GPU Até 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW
Portos Portos frontais • 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB) • 1 x USB 2.0 • 1 x Portos traseiros VGA • 1 x Porta Ethernet iDRAC dedicada • 1 x USB 2.0 • 1 x USB 3.0 • 1 x VGA • 1 x Serial (opcional) • 1 x VGA (opcional para configuração de arrefecimento direto por líquido) Portas internas • 1 x USB 3.0 (facultativo)
PCIe Até oito ranhuras PCIe: • Ranhuras 1: 1 x 8 Gen5 ou 1 x 8/1 x 16 Gen4 Altura total, Meio comprimento ou 1 x 16 Gen4 Altura total, Comprimento total • Ranhuras 2: 1 x 8/1 x 16 Gen5 ou 1 x 8 Gen4 Altura total,Metade de comprimento ou 1 x 16 Gen5 altura total, Comprimento total • Fenda 3: 1 x16 Gen4 Profil baixo, Meio comprimento • Fenda 4: 1 x8 Gen4 Altura total, Meio comprimento • Fenda 5: 1 x8/1 x16 Gen4 Altura total, Meio comprimento ou 1 x16 Gen4 Altura total,Comprimento total • Fenda 6: 1 x16 Gen4 Profil baixo, Meio comprimento • Fenda 7: 1 x8/1 x16 Gen5 ou 1 x8 Gen4 Total altura, Meio comprimento ou 1 x16 Gen5 Total altura, Total comprimento • Fenda 7 SNAPI: 1 x16 Gen5 Total altura,Meio comprimento • Fenda 8: 1 x8 Gen5 ou 1 x8 Gen4 Total de altura, metade do comprimento
Operating System and Hypervisors • Canonical Ubuntu Server LTS • Microsoft Windows Server with Hyper-V • Red Hat Enterprise Linux • SUSE Linux Enterprise Server • VMware ESXi For specifications and interoperability details, ver Dell.com/OSsupport.
Para mais informações, visite a Dell.com -> Soluções -> Soluções OEM. |