Adaptável AMD HBA345 Dell Poweredge R7525 Tower Rack Server 64 Núcleos

Tecnologia

Descrição detalhada

AMD® EPYCTM Geração 2 e
Processadores de 3a geração.

● Tecnologia de processadores de 7 nm
● Interconexão de memória global (xGMI) da AMD Interchip até 64 faixas
● Até 64 núcleos por tomada
● Até 3,8 GHz
● TDP máximo: 280 W

Memória DDR4 de 3200 MT/s

● Até 32 DIMM
● 8 canais DDR4 por tomada, 2 DIMM por canal (2DPC)
● Até 3200 MT/s (dependendo da configuração)
● Suporta RDIMM, LRDIMM e 3DS DIMM

PCIe Gen e slot

● Gen 4 a 16 T/s

E/S flexível

● Placa LOM, 2 x 1G com controlador lan BCM5720
● E/S traseira com porta de rede de gestão dedicada de 1 G
● Um USB 3.0, uma porta USB 2.0 e VGA
● OCP Mezz 3.0
● Opção de porta de série

CPLD 1 fio

● Suporte de dados de carga útil do PERC dianteiro, Riser, backplane e I/O traseiro para BIOS e IDRAC

PERC dedicado

● Módulo de armazenamento frontal PERC com PERC frontal 10.4

Software RAID

● Sistema operacional RAID/PERC S 150

iDRAC9 com controlador de ciclo de vida

A solução de gestão de sistemas integrados para servidores Dell apresenta hardware e
Inventário e alerta de firmware, alerta de memória profunda, desempenho mais rápido,
porta de Gb dedicada e muitas outras funcionalidades.

Gestão sem fio

O recurso Quick Sync é uma extensão da interface de baixa largura de banda baseada em NFC.
Sincronização 2.0 oferece paridade de recursos com as versões anteriores da interface NFC com
Para estender este recurso de Sincronização Rápida para uma ampla variedade de dispositivos móveis
OSs com maior capacidade de transferência de dados, a versão Quick Sync 2 substitui a geração anterior
Tecnologia NFC com gerenciamento de sistema sem fio na caixa.

Fornecimento de energia

● Dimensão de 60 mm / 86 mm é o novo fator de forma da PSU
● Modo Misto Platina 800 W AC ou HVDC
● Modo Mista Platina 1400 W AC ou HVDC
● Modo Misto Platina 2400 W AC ou HVDC

Armazenamento otimizado para inicialização
Subsistema S2 (BOSS S2)

Boot Optimized Storage Subsystem S2 (BOSS S2) é um cartão de solução RAID que é projetado
para arranque do sistema operativo de um servidor que suporte até:
● Dispositivos de estado sólido (SSD) de 80 mm M.2 SATA
● cartão PCIe que é uma interface PCIe x 2 host Single Gen2
● Interfaces duplas de dispositivos SATA Gen3

Solução líquida de arrefecimento

● A nova solução de refrigeração a líquido fornece um método eficiente para gerir o sistema
Temperatura.
● Fornece também um mecanismo de detecção de fugas de líquidos através do iDRAC.
pelo mecanismo de detecção de fugas de líquidos (LLS).
● O LLS determina fugas tão pequenas quanto 0,02 ml ou tão grandes quanto 0,2 ml.

Características

PowerEdge R7525

PowerEdge R7425

Processador

Dois AMD® EPYCTM geração 2 ou
Processadores de 3a geração.

Dois soquetes AMD NaplesTM SP3
Processadores compatíveis

Interconexão da CPU

Interconexão de memória global inter-chip
(xGMI-2)

AMD Socket to Socket Global Memory (Memória Global de Socket para Socket)
Interface (xGMI)

Memória

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS

32x DDR4 RDIMM, LRDIMM

Discos

3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA,
NVMe HDD

3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA
HDD

Controladores de armazenamento

H755, H755N, H745, HBA345, HBA355,
H345, H840, 12G SAS HBA
SW RAID: S150

Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840,
HBA330, 12G SAS HBA
SW RAID: S140

PCIe SSD

Até 24x PCIe SSD

Até 24x PCIe SSD

Furtas PCIe

Até 8 (PCIe 4.0)

Até 8 ((Gen3 x16)

RNDC

2 x 1 GB

Selecionar Adaptador de rede NDC: 4 x 1 GB,
4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, ou 2 x
25 GB

OCP

Sim, para o OCP 3.0

NA

Portas USB

Frente: 1 x USB 2.0, 1 x USB iDRAC
(Micro-AB USB)
Atrás: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0
Interno: 1 x USB 3.0

Frente: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro
USB), opcional 1xUSB 3.0 porta frontal
Atrás: 2 x USB3.0
Interno: 1 xUSB3.0

Altura do rack

2U

2U

Fornecedores de energia

Método misturado (MM) CA/HVDC (Platina)
800 W, 1400 W, 2400 W

AC Platina: 2400 W, 2000 W, 1600 W,
1100 W, 495 W
750 W AC Platina: Método misturado HVDC
(apenas para a China), Modo Misto AC, DC
(DC apenas para a China)
1100 W - 48 V de corrente contínua

Gestão do sistema

LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0,
OMPC3, chave de licença digital, iDRAC.
Directo (porta micro-USB dedicada), fácil
Restaurar

LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0,
Chave de licença digital, iDRAC9, iDRAC
Directo (porta micro-USB dedicada), fácil
Restaurar, vFlash

GPU

3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (SW)

3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (SW)

Disponibilidade

Dispositivos de ligação a quente, redundantes
fontes de alimentação, BOSS, IDSDM

Dispositivos de ligação a quente, redundantes
fontes de alimentação, BOSS, IDSDM