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|
| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Contact us |
| Embalagem padrão: | Baseado nas necessidades do cliente |
| Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
| Expresso | |
| R7525 | |
| método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
| Tecnologia | Descrição detalhada |
|---|---|
| Processadores AMD® EPYCTM geração 2 e geração 3 |
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| Memória DDR4 de 3200 MT/s |
|
| PCIe Gen e slot | Gen 4 a 16 T/s |
| E/S flexível |
|
| CPLD 1 fio | Suporte de dados de carga útil do PERC dianteiro, Riser, backplane e I/O traseiro para BIOS e IDRAC |
| PERC dedicado | Modulo de armazenamento da frente PERC com o PERC 10 da frente.4 |
| Software RAID | Sistema operacional RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 com controlador de ciclo de vida | Solução de gestão de sistemas incorporados com inventário de hardware/firmware, alerta, porta Gb dedicada e desempenho aprimorado |
| Gestão sem fio | O Quick Sync 2.0 oferece gerenciamento de sistema sem fio na caixa com uma experiência de usuário melhorada |
| Fornecimento de energia |
|
| Subsistema de armazenamento optimizado para arranque S2 (BOSS S2) |
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| Solução líquida de arrefecimento |
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| Características | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
|---|---|---|
| Processador | Dois processadores AMD® EPYCTM de 2a ou 3a geração | Dois processadores compatíveis com o socket SP3 da AMD NaplesTM |
| Interconexão da CPU | Interconexão de memória global inter-chip (xGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (xGMI) Interface de memória global de soquete para soquete (xGMI) |
| Memória | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Discos | 3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD | 3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA HDD |
| Controladores de armazenamento | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
| PCIe SSD | Até 24x PCIe SSD | Até 24x PCIe SSD |
| Furtas PCIe | Até 8 (PCIe 4.0) | Até 8 ((Gen3 x16) |
| RNDC | 2 x 1 GB | Selecionar Adaptador de rede NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, ou 2 x 25 GB |
| OCP | Sim, para o OCP 3.0 | NA |
| Portas USB | Frente: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Atrás: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interno: 1 x USB 3.0 | Frente: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), opcional 1xUSB 3.0 porta frontal Atrás: 2 x USB3.0 Interno: 1 xUSB3.0 |
| Altura do rack | 2U | 2U |
| Fornecedores de energia | Método misturado (MM) CA/HVDC (Platina) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platina: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platina: HVDC de modo misto (apenas para a China), AC, DC de modo misto (apenas para a China) 1100 W - 48 V de corrente contínua |
| Gestão do sistema | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, chave de licença digital, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicada), Easy Restore | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Chave de licença digital, iDRAC9, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicada), Easy Restore, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (SW) |
| Disponibilidade | Dispositivos de ligação a quente, fontes de alimentação redundantes de ligação a quente, BOSS, IDSDM | Dispositivos de ligação a quente, fontes de alimentação redundantes de ligação a quente, BOSS, IDSDM |
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| Quantidade mínima: | 1 peça |
| Preço: | Contact us |
| Embalagem padrão: | Baseado nas necessidades do cliente |
| Período de entrega: | 2-7 dias de trabalho |
| Expresso | |
| R7525 | |
| método de pagamento: | L/C, D/A, D/P, T/T, Western Union |
| Capacidade de abastecimento: | /peças >= 2 peças |
| Tecnologia | Descrição detalhada |
|---|---|
| Processadores AMD® EPYCTM geração 2 e geração 3 |
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| Memória DDR4 de 3200 MT/s |
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| PCIe Gen e slot | Gen 4 a 16 T/s |
| E/S flexível |
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| CPLD 1 fio | Suporte de dados de carga útil do PERC dianteiro, Riser, backplane e I/O traseiro para BIOS e IDRAC |
| PERC dedicado | Modulo de armazenamento da frente PERC com o PERC 10 da frente.4 |
| Software RAID | Sistema operacional RAID/PERC S 150 |
| iDRAC9 com controlador de ciclo de vida | Solução de gestão de sistemas incorporados com inventário de hardware/firmware, alerta, porta Gb dedicada e desempenho aprimorado |
| Gestão sem fio | O Quick Sync 2.0 oferece gerenciamento de sistema sem fio na caixa com uma experiência de usuário melhorada |
| Fornecimento de energia |
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| Subsistema de armazenamento optimizado para arranque S2 (BOSS S2) |
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| Solução líquida de arrefecimento |
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| Características | PowerEdge R7525 | PowerEdge R7425 |
|---|---|---|
| Processador | Dois processadores AMD® EPYCTM de 2a ou 3a geração | Dois processadores compatíveis com o socket SP3 da AMD NaplesTM |
| Interconexão da CPU | Interconexão de memória global inter-chip (xGMI-2) | AMD Socket to Socket Global Memory Interface (xGMI) Interface de memória global de soquete para soquete (xGMI) |
| Memória | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM, 3DS | 32x DDR4 RDIMM, LRDIMM |
| Discos | 3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA, NVMe HDD | 3.5 polegadas, 2,5 polegadas: 12G SAS, 6G SATA HDD |
| Controladores de armazenamento | H755, H755N, H745, HBA345, HBA355, H345, H840, 12G SAS HBA, SW RAID: S150 | Adaptadores: H330, H730P, H740P, H840, HBA330, 12G SAS HBA, SW RAID: S140 |
| PCIe SSD | Até 24x PCIe SSD | Até 24x PCIe SSD |
| Furtas PCIe | Até 8 (PCIe 4.0) | Até 8 ((Gen3 x16) |
| RNDC | 2 x 1 GB | Selecionar Adaptador de rede NDC: 4 x 1 GB, 4 x 10 GB, 2 x 10 GB + 2 x 1 GB, ou 2 x 25 GB |
| OCP | Sim, para o OCP 3.0 | NA |
| Portas USB | Frente: 1 x USB 2.0, 1 x iDRAC USB (Micro-AB USB) Atrás: 1 x USB 3.0, 1 x USB 2.0 Interno: 1 x USB 3.0 | Frente: 1 x USB2.0, 1 x iDRAC USB ((Micro USB), opcional 1xUSB 3.0 porta frontal Atrás: 2 x USB3.0 Interno: 1 xUSB3.0 |
| Altura do rack | 2U | 2U |
| Fornecedores de energia | Método misturado (MM) CA/HVDC (Platina) 800 W, 1400 W, 2400 W | AC Platina: 2400 W, 2000 W, 1600 W, 1100 W, 495 W 750 W AC Platina: HVDC de modo misto (apenas para a China), AC, DC de modo misto (apenas para a China) 1100 W - 48 V de corrente contínua |
| Gestão do sistema | LC 3.x, OpenManage, QuickSync2.0, OMPC3, chave de licença digital, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicada), Easy Restore | LC 3.x, OpenManage, QuickSync 2.0, Chave de licença digital, iDRAC9, iDRAC Direct (porta micro-USB dedicada), Easy Restore, vFlash |
| GPU | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 75 W (SW) | 3 x 300 W (DW) ou 6 x 150 W (SW) |
| Disponibilidade | Dispositivos de ligação a quente, fontes de alimentação redundantes de ligação a quente, BOSS, IDSDM | Dispositivos de ligação a quente, fontes de alimentação redundantes de ligação a quente, BOSS, IDSDM |